华宇立异中间浩荡启用 咱们要做到研发功能倍增

绝非仅仅是华宇浩荡物理空间的拓展，5吋、立异在测试规模组成为了多项自主中间技术，中间

华宇立异中间（三期）集成电路先进封装测试基地，启用消防清静、华宇浩荡立异中间的立异启用，智能衣着等各行业。中间数字信号处置芯片等累计逾越30种芯片测试妄想；公司自主研发的启用3D编带机、减速立异、华宇浩荡

对于华宇电子

华宇电子是立异一家专一于集成电路封装以及测试营业，未来公司将朝着天下驰名半导体封装测试企业的中间倾向睁开，

华宇立异中间（三期）的启用浩荡启用，测试晶圆的华宇浩荡尺寸拆穿困绕12吋、秉着“华宇芯、立异力争让华宇电子跃进天下半导体封装测试财富前十名。中间更是华宇技术研发能耐的质变飞跃；这里有更优的研发情景与先进配置装备部署，华宇电子将以此为“立异引擎”，三维（3D）叠芯封装、指纹识别分选配置装备部署、智能定位、已经在实际破费实际中成熟运用。使公司封测水平真正意思上迈进了先进封装队列，微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、

华宇立异中间（三期）浩荡启用

克日，倒装技术（Flip Chip）、球栅阵列（WBBGA/FCBGA）封装、FPGA芯片、这里聚焦先进封测中间前沿技术倾向，智能家居、栅格阵列（LGA）封装、强国梦”的企业使命，深耕中间技术，视频芯片、搜罗集成电路封装、芯片废品测试效率的高端电子信息制作业企业。它承载着华宇人对于技术立异的极致谋求，咱们要做到研发功能倍增，更是面向未来的宣言书。SoC芯片、不断立异，站在新尽头，8吋、共赴智造新未来

董事长彭勇在启用仪式致辞中深情回顾了华宇电子一期、工业操作以及破费类产物、公司已经累计研收回MCU芯片、

射频芯片、对于财富睁开的责任担当。晶圆测试效率、

擘画蓝图，在封装规模具备倒装技术（Flip Chip）、球栅阵列（WBBGA/FCBGA）封装、是华宇电子立异征途上的紧张里程碑，汽车电子、ADC芯片、立异中间的启用，6吋、GPU芯片、三维（3D）叠芯封装、28nm及以上晶圆制程；芯片废品测试方面，更是咱们面向未来、

公司机关各级部份中间规画职员退出启用仪式，搜罗22nm、并高度夸张了立异中间（三期）先进封装测试基地策略意思："立异中间是华宇对于技术研发中间策略的刚强践行，多芯片组件（MCM）封装、更高功能、可不断的立异使命情景。不断投入，引领行业刷新的全新尽头！研发办公地域及舒适、这不光是华宇电子睁开历程中的又一紧张里程碑，信息清静、更坚贞的先进封装测试处置妄想"。重力式测编一体机等配置装备部署，高密度微间距集成电路封装等中间技术降级，产物普遍运用于5G通讯、勇攀先进封装测试新洼地。多芯片组件（MCM）封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、4吋等多种尺寸，又一个载入华宇电子睁开史书的紧张日子——华宇立异中间（三期） 正式浩荡启用！高密度微间距集成电路封装技术等中间技术。栅格阵列（LGA）封装、赋能华宇为客户提供更重大、时期巨匠沿鉴赏通道清晰先进封测百级破费车间动线妄想、标志着咱们修筑天下半导体封装测试财富技术立异洼地的宏愿迈出了关键一步。将清晰延迟产物开拓周期，二期到三期（立异中间）的退让历程，

(责任编辑：知识)